INGENIEUR INDUSTRIALISATION PACKAGING

for the legal reasons, job opportunities are in French version

Offre publiée le 29 Jan 2020
Catégorie : R&D (Ingénieurs)
Référence du poste : LYN/DPP/VAE/0120

Poste :

Si vous avez une expérience industrielle en développement et/ou industrialisation Packaging Semiconducteur, venez rejoindre une entreprise en pleine croissance pour relever des défis techniques dans un environnement où l'humain garde toute son importance,

Vos missions principales consisteront à :
-Proposer dans le cadre des développements de nouveaux produits les recommandations Design Rules et Design For Manufacturing ainsi que les orientations techniques et fournisseur permettant de garantir les objectifs qualité, coût délai du produit final.

-Piloter l'industrialisation des filières Packaging internes et sous-traitées (réalisation AMDEC/analyse de risque, coordination et analyse de lots corner, identification des paramètres critiques et détracteurs de rendement, définition des plans de contrôles, définition des flux de production et gamme associées, pilotage des optimisations procédés, pilotage de la montée en capacité, pilotage des crises techniques…)

Profil recherché :

Ingénieur Développement ou Industrialisation Packaging, vous bénéficiez d'une expérience professionnelle minimum de 5 ans dans le domaine de la microélectronique ou MEMS dans un contexte de production industrielle. Connaissances significatives dans les domaines suivants : - Connaissance des modes de défaillance packaging sur les technologies BGA, LGA, multi board… - Connaissances générales en microélectronique CMOS/imageurs/MEMs. - Maîtrise des techniques d'amélioration continue et résolution de problèmes (AMDEC, SPC, DMAIC, 8D...). - Des compétences en optique seraient un plus. Anglais professionnel.

Type de contrat :

CDI

Région :

Rhône-Alpes