INGENIEUR DEVELOPPEMENT PACKAGING

Rattaché(e) au responsable du département Packaging Microbolomètres au sein de la Direction Technique de Lynred, vous êtes le/la responsable technique des développements des solutions packaging de capteurs infrarouge microbolomètres. Vous êtes l'interface technique privilégiée du projet et travaillez en étroite collaboration avec les différents intervenants métiers (conception microélectronique, caractérisation électro-optique, industrialisation, assurance qualité, achat).

En tant qu' Ingénieur Développement Packaging, vous êtes en charge du développement des nouveaux produits et avez pour principales missions de:

- Assurer le développement des solutions packaging en lien avec nos partenaires externes
- Définir les spécifications packaging en collaboration avec l'architecte produit
- Piloter les développements réalisés en sous-traitance et les suivre au quotidien (interface avec les sous-traitants stratégiques)
- Définir les plans de contrôles préliminaires en phase avec les spécifications
- Définir, mettre en applications et suivre l'exécution des plans de validations nécessaires à la validation des concepts produits
- Rendre compte de l'état d'avancement des développements à l'équipe projet et au management
- Rédiger des documents de synthèse des résultats (livrables des jalons de maturité technologiques)
- Assurer une veille technologique du domaine, de son évolution dans le temps et de son adéquation avec notre besoin
- Assurer un maintien à l'état de l'art des procédés d'assemblage et de packaging micro-électroniques
- Piloter un projet R&D

De formation ingénieur, vous bénéficiez d'une expérience professionnelle d'environ 5 ans minimum dans le domaine de la microélectronique ou des MEMS, dans un contexte de production industrielle. Des connaissances significatives dans les domaines suivants sont souhaitées: - Bonne connaissance du packaging et de son écosystème (principaux acteurs du domaine) - Connaissances générales en packaging et procédés d'assemblage de la microélectronique - Connaissances générales en microélectronique CMOS/imageurs/MEMs - Connaissance des modes de défaillance packaging sur les technologies BGA, LGA, multi board… - Maîtrise des techniques d'amélioration continue et résolution de problèmes (AMDEC, 8D Reports...) - Maîtrise de l'Anglais (Nécessaire aux échanges avec les fournisseurs et sous-traitants) Des compétences en optique seraient un plus. Vous êtes reconnu(e) pour votre capacité d'écoute et votre aisance relationnelle ainsi que pour vos capacités d'analyse et de synthèse. Vous faites preuve de rigueur professionnelle, de méthode et de persévérance, et êtes apte à travailler en équipe dans un environnement pluridisciplinaire et dynamique. Vous êtes force de proposition pour accompagner les équipes aussi bien dans la mise en œuvre que dans la proposition de solutions innovantes.

CDI

Rhône-Alpes