INGENIEUR DEVELOPPEMENT PACKAGING

Sous la responsabilité du responsable de pôle packaging micro-bolomètres, vos missions consisteront à :
- Etre l'interlocuteur R&D privilégié auprès de l'équipe projet pour orienter les choix techniques,
- Concevoir, approvisionner et valider les solutions boîtiers pour chacun des projets dont vous aurez la charge, dans le respect du processus de montée en maturité défini par la direction technique et du planning projet.
- Participer aux processus d'évaluation des risques techniques (AMDEC)
- Assurer un reporting régulier de l'état d'avancement du développement en faisant remonter les alertes éventuelles à votre responsable.

Issu(e) d'une formation Bac+5, vous bénéficiez d'une expérience technique de 5 ans minimum dans le domaine. Vous disposez d'une expérience en conception mécanique, simulations thermomécaniques et en routage de substrats multicouches. Vous maîtrisez les bases des technologies de fabrication microélectronique Front-End et Back-End, et bénéficiez d'une bonne connaissance des matériaux et technologies utilisés en micro-électronique. Votre aisance relationnelle vous permet de contribuer favorablement aux travaux des équipes auxquelles vous êtes associé(e). Votre 'esprit d'analyse et de synthèse, ainsi que l'autonomie, sont vos atouts. Organisé(e) et rigoureux, vous souhaitez rejoindre une équipe agile et dynamique ? Venez nous rejoindre ! Anglais technique courant

CDI

Rhône-Alpes